603005 | 晶方科技 | :预报:,季报:,预约: |
- 市场:sh沪市
- 业务:集成电路概念,芯片概念,华为概念,虚拟现实,5G,TOF镜头,增强现实,传感器,芯片封装测试,国家大基金持股,国产替代
- 投资:集成电路的封装测试
- 公司亮点:全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商
- 行业城市:半导体-集成电路___江苏-苏州
- 其它:光刻胶+芯片概念2021-01-14
- 产品:芯片封装及测试_97.03%;行业:电子元器件_98.33%;地区,外销_50.07%
- 户均持股金额:240337
- 股东户数:83771
- 上期户数:82901
- 户数变化幅度:1.0494
- 季报汇总一季度同比:17.54
- 季报汇总二季度同比:6.24
- 季报汇总三季度同比:4.16
- 季报汇总四季度同比:-1
- 季报环比一二季:1.51
- 季报环比二三季:1.19
- 季报环比三四季:
- 季报同季一季度同比:18.54
- 季报同季二季度同比:5.16
- 季报同季三季度同比:3.69
- 季报同季四季度同比:
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